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[뉴스투데이=전소영 기자] LG이노텍이 혁신 기판 기술력을 뽐내 업계 선도기업으로 입지를 강화한다.
LG이노텍은 4일 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 밝혔다.
이날부터 6일까지 진행되는 KPCA show는 올해 21회차로, 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 소개한다.
LG이노텍은 △고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’ △‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’ △‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 조성하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 선뵌다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 탑재돼 높은 회로 집적도를 갖췄다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 파악할 수 있다.
이와 함께 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 전시한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로 신호 효율을 향상시켰다.
또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 급부상하고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 없애 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 공개된다.
모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이 관람객을 맞이한다.
디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등이 주력 제품으로나선다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 축적해온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 발판이 될 것”이라고 말했다.
이어 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 계속 선뵈며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다”고 부연했다.
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