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[뉴스투데이=전소영 기자] LG이노텍이 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대해 힘을 준다.
LG이노텍은 19일 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module·이하 AP 모듈)을 필두로 본격적으로 전장부품 시장을 공락한다고 밝혔다.
‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품의 일환이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 한다.
자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 빠르게 증가하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 다양한 데이터를 처리하는 데 한계가 있다.
업계에 따르면 전 세계 차량에 적용된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로, 매년 22%씩 증가할 전망이다.
LG이노텍이 소개하는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 장점이다.
6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 여럭 가지 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC·System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC·Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장 돼있다.
이 제품을 탑재하면 기존 대비 메인보드 크기를 축소할 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 향상된다. 또한 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어, 부품들 간 신호 거리도 줄어들어 모듈의 제어 성능을 한층 개선했다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 올해 안으로 최대 95 °C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 향상시키는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 줄인다는 계획이다.
LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행하고 있다.
문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대를 가속화할 수 있다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 계속 선뵈며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭나겠다”고 말했다.
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