[뉴스투데이=남지완 기자] 두산그룹 지주사 ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5G(5세대 이동통신), 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용하는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업(제품군)을 선보이며 미국 등 북미시장에서 마케팅활동에 나선다.

CCL은 반도체 등 전자부품을 장착하는 인쇄회로기판(PCB)을 제작하는데 활용하는 부품이다.

두산은 이달 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아주(州) 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 PCB 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 이 전시회는 올해 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가한다.

두산 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 이뤄진다. 절연층 내 화학재료 간 배합비율에 따라 이뤄지는 물질적 특성이 달라지며 제품 성능에 중요한 영향을 미친다.  두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.

이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속하고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, 낸드(Nand) 등 메모리 반도체용과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세스(AP) 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 특히 박판화 및 소형화되는 반도체 추세에도 최적화됐다.

통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 특히 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄을 뿐 아니라 굴곡도가 높고 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.

이 외에 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

두산 관계자는 “IT(정보기술), AI(인공지능) 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것”이라며 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자인 두산은 고객 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어(일류) 지위를 공고히 하겠다”고 말했다.