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[뉴스투데이=전소영 기자] 올해 반도체 업계가 2026년 HBM(고대역폭메모리) 계약을 통한 강한 AI(인공지능) 사이클 확인이 예상된다는 평가가 나왔다.
한동희 SK증권 연구원은 10일 ‘반도체-강해지는 국면’ 리포트를 통해 이 같은 의견을 냈다.
리포트에 따르면 빅테크들의 2025년 CapEx(자본적지출, 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용) 계획은 시장 예상치를 웃돌고 있으며 TSMC의 CoWoS(2.5D 및 3D 패키징 기술) 생산 능력 계획도 지난대 말 대비 상향됐다.
미국 정부의 중화권에 대한 GPU 규제 강화 리스크, 관세 상향에 따른 경기 둔화 우려 등 AI 사이클에 대한 의구심은 2026년향 HBM 계약이 마무리되는 2025년 2분기에 해소될 것으로 예상한다.
AI 자본적 지출 확대 국면에서 엔비디아의 Blackwell(블랙웰) 본격화와 ASIC(주문형 반도체) 진영의 하이엔드 HBM 수요 증가는 채용량 증가 역시 동반될 것이라는 점을 고려하면 전년 대비 HBM 계약이 빠르게 종료되고 HBM 수요 강세를 재확인할 것으로 판단된다.
이는 HBM 전망치가 상향되는 국면이다.
한 연구원은 “AI 사이클 내 메모리가 가장 강해지는 국면은 HBM과 Commodity(범용제품)가 시너지를 내는 구간으로 이에 대한 기대감은 HBM 강세의 재확인과 재고조정 안정화가 진행될 2분기부터 부터 점차 확대될 것”이라고 전망했다.
이어 “AI 자본적지출의 상승은 HBM 수요 상향 요인이라는 점에서 2026년 HBM 계약 완료가 예상되는 2분기부터 2026년 HBM 전망 상향과 이에 수반되는 범용제품 생산능력 잠식 확대가 2026년 메모리 증익에 대한 가시성을 키우는 요소가 될 것”이라고 판단했다.
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