"해성디에스, 패키지 기판· 리드프레임 성장 기대"<미래에셋證>
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[뉴스투데이=전소영 기자] 해성디에스가 올해 패키지 기판 성장과 리드프레임 매출 규모 증가가 기대된다.
박준서 미래에셋증권 연구원은 21일 ‘해성디에스-하반기를 바라보며’ 리포트를 통해 이 같은 의견을 냈다. 투자의견은 매수를 유지하고, 목표주가는 3만5000원으로 하향 조정했다.
리포트에 따르면 해성디에스 지난해 4분기 실적은 매출액 1480억원과 영업이익 86억원으로 추정된다. 매출은 컨센서스에 부합하는 반면 영업이익은 -40% 수준이다.
박 연구원은 “매출은 전장용 리드프레임의 다변화된 매출처 확보로 견조했지만 영업이익은 DDR5 퀄 이슈가 계속되며 패키지 기판의 매출 규모가 줄고 고정비 부담은 증가했다”고 진단했다.
이어 “다만 전장 고객사들 향 매출 규모가 증가하고 퀄 이슈 해결 및 신규 고객 유치로 올해 성장이 기대된다”고 전망했다.
올해 3분기부터 패키지 기판의 본격적인 성장이 기대된다. 이는 국내 고객사의 DDR 기판 채택 확대와 중국 고객사의 생산 능력 확장에 기인한다.
박 연구원은 “D1a 기판의 퀄 이슈가 존재했으나 D1b의 전환이 순조롭게 진행되면 3분기부터 DDR5 비중 확대와 매출 성장이 가시화될 것”이라고 전망했다.
이어 “중국 업체의 DDR5 Capa 확장에 따라 패키지 사업부의 고객 다변화와 추가적인 성장이 기대된다”며 “특히 DDR5용 FC-BOC의 경우 DDR4 대비 평균판매단각가 15~20% 이상 높아 안정적인 외형 성장을 이끌 것”이라고 분석했다.
박 연구원은 또 “리드프레임 사업은 중국 고객사 매출 확대와 북미 고객사의 전용 라인 구축을 통해 전기차 수요 둔화에도 외형 성장을 주도해 나갈 것으로 보인다”고 기대했다.