[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 CES 2025에서 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’ 청사진 제시한다.

SK하이닉스는 오는 7일(현지 시간)부터 미국 라스베이거스에서 개최되는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선뵌다고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer)을 비롯해 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer) 등 SK하이닉스 핵심 경영진인 ‘C-Level’(C레벨)들이 참석한다.

김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 포함해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 다양하게 선뵐 것”이라며 “이를 통해 전방위 AI 메모리 공급자로서의 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 함께 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 확보한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 나타낸다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 공개한다. 

이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 최대치로 끌어올렸다.

또 회사는 AI 데이터센터 구축이 증가하면서 수요가 빠르게 늘어나고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 제품도 전시한다. 

여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 겸비해 AI 데이터센터 고객들로부터 주목을 받고 있다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사간 균형 잡힌 포트폴리오를 기반으로 시너지를 키울 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이 밖에도 SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 

아울러 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL과 PIM(Processing in Memory), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 소개한다.

곽노정 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 속도를 낼 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 여러 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 이끌겠다”며 “SK하이닉스는 향후 기술 혁신을 기반으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.