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[이 특징주 버핏이라면] 주성엔지니어링, 차세대 반도체 양산 공정 구현에 ‘오름세’
임재인 기자
입력 : 2024.06.05 12:35
ㅣ 수정 : 2024.06.05 12:35
[뉴스투데이=임재인 기자] 주성엔지니어링(036930)이 차세대 반도체 양산 공정 구현에 세계 최초로 성공했다는 소식에 9%대 강세를 보였다.
5일 한국거래소에 따르면 주성엔지니어링은 이날 오전 12시 11분 기준 코스닥시장에서 전 거래일 대비 3150원(9.89%) 오른 3만5000원에 거래됐다.
황철주 주성엔지니어링 회장은 5일 용인R&D센터에서 기자간담회를 열고 “‘3-5족 화합물 반도체’를 400℃ 이하 더 얇은 글라스 기판 위에서 10배 이상 높은 수율로 만들 수 있는 공정을 세계 최초로 상용화했다”고 말했다. 기판에 촘촘히 트랜지스터를 붙여야 했던 실리콘 반도체의 미세화한계를 극복할 대안 원천기술이 상용화 단계에 돌입했다는데 의미가 있다는 설명이다.
해당 공정을 활용하면 차세대 디스플레이인 마이크로 발광다이오드(LED)와 차세대 반도체 기판인 유리기판의 수율을 눈에 띄게 높일 수 있다.
이에 애플과 인텔을 비롯한 글로벌 테크기업들로부터 요청이 쇄도할 것으로 예상된다. 반도체 미세화 한계를 극복해 네덜란드가 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광 공정 장비까지 대체가 가능해질 것이라 보고 있다.
3-5족 화합물 반도체 공정은 기존 제조 공정에서도 바로 적용이 가능하다. 이르면 내년부터 차세대 반도체와 디스플레이, 태양광 발전 장비 생산 공정에 투입될 것으로 예상된다.
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