[뉴스투데이=박희준 기자] 미국의 AI(인공지능) 칩 선두주자인 엔비디아의 젠슨황 최고경영자(CEO)가 19일(미국 현지시각) "삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 조달을 검토중"이라고 밝혔다. 현재 엔비디아의 최신 AI 칩에 HBM을 공급하는 반도체 회사는 SK하이닉스뿐으로 4세대 제품인 HBM3과 5세대 제품인 HBM3E이 탑재되고 있다. 이로써 삼성도 엔비디아에 5세대  HBM을 공급할 가능성이 커졌다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올림으로써 초당 데이터 처리량인 '대역폭'을 크게 끌어올려 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 생성형 인공지능(AI) 이 붐을 이루면서 HBM은 AI 반도체의 필수재로 자리매김했다.  전체 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 약 90%의 점유율을 차지하고 있다.

일본의 경제신문 니켓이아시아는 황 CEO가 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 행사의 하나로 진행된 글로벌 미디어 간담회에서 "삼성은 매우, 매우 좋은 회사"라며 이같이 밝혔다고 19일(현지시각) 전했다.

삼성전자는 엔비디아 개발자 컨퍼런스에 부스를 마련해 메모리 칩 기술력을 선보였고 경쟁사인 SK하이닉스도 부스를 마련했다.  SK하이닉스는 최근 자체 차세대 HBM 'HBM3E'양산을 시작했으며 삼성은 SK하이닉스를 추격하기 위해 총력을 기울이고 있다고 닛케이는 평가했다.  

닛케이아시아에 따르면, 황CEO는 HBM은 '기술의 기적'이라고 평가하면서 에너지 효율을 개선해 세계를 더욱더 지속가능하게 하는 것을 도울 것이라고 전망했다. 

이번에 엔비디아가 발표한 '블랙웰' 기반 최신 칩 ‘B100’에는 SK하이닉스의 HBM3E 제품 공급이 확정됐다. SK하이닉스 관계자는 닛케이아시아에 고객 명단을 공개하지 않은 채 SK하이닉스의  HBM3E가 엔비디아에 공급되고 최신 블랙웰 GPU에 쓰일 것이라고 말했다.

삼성은 하이닉스를 따라잡기 위해 막대한 투자를 한 결과 지난달 HBM3E 12H(12단 적층) 디램을 개발했다고 발표하고 상반기중 양산을 개시할 것이라고 밝혔고 엔비디아 납품을 위해 샘플 제품을 제공했다.업계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론도 HBM3E를 개발했지만 아직 초기 샘플 수준에 불과하다.

황 CEO는 간담회에서 "삼성과  하이닉스의 업그레이드 사이클은 믿기어려울 정도"라면서 "인베디아가 성장하기 시작하마자 그들도 우리와 함께 성장한다"고 강조했다. 그는 "저는 SK하이닉스와 삼성전자와의 협력을 아주 믿을 수 없을 만큼 가치있게 생각한다"고 덧붙였다.