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[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 세계적인 IT 전시회에서 데이터센터향 메모리 솔루션을 공개했다.
SK하이닉스는 23일 미국 라스베이거스에서 진행 중인 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선뵀다고 밝혔다.
20일(현지시간)부터 사흘간 개최는 HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유한다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)’는 슬로건 하에 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S’와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 ‘DDR5 RDIMM’을 전시했다.
SK하이닉스는 HPE와 함께 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 실시했다.
이 밖에 △생성형 AI(인공지능) 붐으로 화제가 된 HBM3 △메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리 △차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션을 비롯해 자회사인 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개하는 등 다양한 제품 포트폴리오로 볼거리를 제공했다.
이번 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선봬 이목을 끌었으며, 이를 통해 HPE와의 파트너십을 더욱 공고히 다졌다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 토대로 외부와의 접점을 확대해 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나가겠다”고 말했다.
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