[뉴스투데이=장원수 기자] 대신증권은 23일 대덕전자에 대해 자동차의 전동화에 힘입어 비메모리 반도체 기판 매출이 확대돼 실적이 좋아질 것이라고 전했다.

대덕전자는 반도체와 통신장비, 스마트폰, 전장장비 등에 사용되는 PCB(인쇄회로기판) 생산을 주력사업으로 한다.

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 4분기 매출액은 지난해 4분기보다 18.8% 늘어난 2649억원, 영업이익은 적자에서 흑자로 전환해 248억원을 기록할 것”이라며 “2분기 연속 분기별 영업이익이 200억원 이상의 수준을 유지할 전망”이라고 밝혔다.

이어 “모바일 및 다층인쇄회로기판(MLB) 부문의 실적 둔화를 반도체 PCB가 매출 증가로 전체 성장을 견인할 것으로 보인다”라며 “4분기 실적 중 반도체 PCB 매출은 1867억원으로 전분기 대비 8%, 전년 동기대비 42% 증가 등 고성장을 지속할 전망”이라고 덧붙였다.

박강호 연구원은 “언택트 효과가 연장되면서 PC 및 서버향, 삼성전자의 스마트폰 판매량 증가로 모바일향 등 패키지(반도체 PCB) 매출 증가가 지속되고 있다”며 “낙수효과로 믹스효과, 전체적으로 공급부족 및 공급가격 안정화가 유지될 전망”이라고 내다봤다.

박 연구원은 “내년에도 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 매출 확대 및 반도체 PCB의 고성장으로 전체 매출이 1조2400억원, 영업이익은 1149억원 등으로 각각 25.5%, 63% 증가가 예상된다”고 언급했다.

그는 “내년 영업이익은 반도체 PCB, 비메모리가 견인할 전망”이라며 “내년 FC-BGA 매출 확대로 비메모리 비중이 증가, 또한 반도체 PCB 업체로 전환, 성장으로 밸류에이션의 재평가가 진행될 것으로 보인다”고 말했다.

그는 “대덕전자의 FC-BGA 매출은 2021년 127억원에서 2022년 1374억원, 2023년 3199억원으로 증가할 전망”이라며 “이에 따라 비메모리 부문이 매출에서 차지하는 비중도 2021년 28%에서 2022년 44%, 2023년 56%로 늘어날 것”이라고 예상했다.

그는 “메모리와 비메모리를 합친 반도체 PCB 매출비중이 2020년 57%에서 2022년에는 74%로 확대될 것”이라며 “대덕전자는 전문 반도체 PCB 업체로 재도약할 수 있다”고 전망했다.

그는 “대덕전자는 지난해 7월 이후 3차 투자로 2700억원을 FC-BGA 부문에 집행했다”면서 “초기에 전장용 비메모리 반도체 성장에 대응, 점차 서버향 영역으로 포트폴리오 다변화가 예상된다”고 진단했다.

이어 “반도체PCB(패키지) 중 높은 기술이 요구(미세화 및 적층)되고, 국내에서 삼성전기 다음으로 FC BGA 사업영위 및 투자 집행은 대덕전자가 유일하다”며 “자동차의 자율주행과 전동화에 힘입어 FC-BGA의 자동차 전방기업 대상 비메모리 매출이 크게 성장할 것으로 전망한다”고 강조했다.