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[뉴투분석] 삼성전자 경계현 호(號), AI 반도체 수요 힘입어 실적 가파른 회복세
전소영 기자
입력 : 2024.05.01 07:00
ㅣ 수정 : 2024.05.01 07:00
삼성전자 1분기 DS부문, 5개 분기만에 흑자로 돌아서
업계 감산·AI용 반도체 수요 증가로 지난해말부터 업황 회복
1분기 실적 HBM·DDR5·서버SSD·UFS4.0 등 고부가제품이 이끌어
삼성전자, 최첨단 HBM3E로 SK하이닉스 주도권에 도전장
[뉴스투데이=전소영 기자] 반도체 업계는 지난해 메모리 반도체 불황으로 실적이 전반적으로 부진했다.
국내 1위이며 세계적 반도체 기업 삼성전자도 예외는 아니었다. 삼성전자는 2023년 연간 실적이 매출 258조9400억원과 영업이익 6조5700억원으로 마무리했다.
지난해 영업이익 6조5700억원은 15년 만에 최저수준이다.
설상가상으로 삼성전자는 반도체 사업인 DS(디바이스 솔루션) 부문에서 지난해 15조원에 달하는 영업적자를 기록하는 수모를 당했다.
이에 따라 반도체 업계의 감산 노력과 AI(인공지능)용 반도체 수요 증가에 따른 메모리 시황이 개선되면서 삼성전자는 지난해말부터 반도체 업황이 바닥을 찍으며 회복세로 접어들었다.
그리고 올해 1분기 삼성전자는 본격적인 턴어라운드(실적 개선)의 축포를 터뜨렸다.
이러한 분위기를 보여주듯 삼성전자는 올해 1분기 DS부문이 5개 분기 만에 흑자로 돌아서는 데 성공했으며 이에 힘입어 삼성전자 전체 실적도 되살아나는 분위기다.
1일 관련업계에 따르면 삼성전자의 2024년 1분기 연결기준 실적(확정치)은 매출 71조9200억원과 영업이익 6조6100원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 13% 증가했고 영업이익은 932% 급증했다.
직전 분기인 지난해 4분기와 비교해도 매출은 6%, 영업이익은 3조7800억원 늘어나는 실적 호조를 일궈냈다.
1분기 실적 발표에 앞서 가장 관심을 모은 부문이 DS다.
DS는 지난해 이례적으로 4개 분기 연속 적자를 나타내 연간 14조8800억원의 영업손실을 기록했다. 이에 따라 업황 반등 구간으로 예측된 올해 1분기에 어느 정도 회복하느냐에 업계 관심이 모아졌다.
올해 1분기 삼성전자 DS부문 실적은 매출 23조1400억원과 영업이익 1조9100억원으로 집계됐다.
매출 21조6900억원과 영업손실 2조1800억원을 기록한 직전 분기 대비 매출은 6.27% 감소했지만 영업이익은 4조원 이상 늘어나 흑자전환했다.
특히 메모리 반도체 시황 회복이 주효했다.
특히 메모리 반도체의 지속적인 가격 상승 기대감이 두드러져 구매 수요가 강세를 보였다.
지난해 4분기에 이어 DDR5(Double Data Rate 5) 및 고용량 SSD(Solid State Drive) 수요 증가세가 이어졌다는 게 삼성전자측 설명이다.
삼성전자 관계자는 컨퍼런스콜을 통해 “생성형 AI(Generative AI)가 촉진한 수요를 기반으로 HBM(고(高)대역폭메모리)과 서버SSD 등 고부가 제품 비중을 늘려 비트 출하량 확대보다 단가 개선을 통한 수익성을 확보해 질적 성장을 이뤘다”고 설명했다.
실제 삼성전자는 올해 1분기 출하량 하락폭이 D램은 10% 중반, 낸드플래시는 한자릿수대인 반면 평균판매단가(ASP)에서 D램 20%대, 낸드는 30% 초반의 상승폭을 기록했다.
이러한 기조는 삼성전자보다 앞서 실적을 공개한 SK하이닉스 실적을 통해서도 드러났다.
SK하이닉스는 1분기 기준으로 AI용 서버 제품 판매가 늘었지만 일반 응용 제품이 계절적 비수기 탓에 D램 출하량이 지난해 4분기보다 10% 중반 정도 줄었다.
그러나 SK하이닉스는 2개 분기 연속으로 모든 D램 제품 가격이 올라 평균판매가격이 20% 이상 상승하는 성과를 거뒀다.
실제 D램 고정거래가격(계약가격)은 지난해 10월부터 반등했다.
시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용으로 쓰이는 범용 D램 제품 ‘DDR4 8Gb 1Gx8’ 고정거래가격은 지난해 10월 1.50달러로 직전 월 대비 15.38% 증가했다.
이후 DDR4 8Gb 1Gx8은 △2023년 11월 1.55달러(직전 월 대비 3.33% 증가) △2023년 12월 1.65달러 (직전 월 대비 6.45% 증가) △2024년 1월 1.80달러(직전 월 대비 9.09% 증가)을 기록했으며 올해 2~3월에는 1.80달러를 유지했다.
낸드 역시 전 제품 가격이 크게 올라 평균판매단가가 30% 이상 상승하는 기염을 토했다.
삼성전자는 이번 분기 흑자전환과 질적 성장의 주요한 배경으로 △HBM △DDR5 △서버SSD △UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요 확대를 꼽았다.
특히 AI 시장 확대에 따른 반도체 업계의 새로운 캐시카우(Cash cow:주요 수익원)로 주목받는 HBM을 중심으로 사업 포트폴리오 강화하는 삼성전자는 올해 2분기, 더 나아가 하반기와 내년에도 이 같은 기조를 이어갈 계획이다.
삼성전자 관계자는 “올해 HBM 공급 규모는 비트 기준으로 지난해와 비교해 3배 이상 늘리고 있으며 물량은 이미 고객사와 공급 협의를 끝낸 상태”라며 “내년에도 올해 대비 2배 이상 공급을 늘릴 계획이며 이와 관련된 물량은 공급사와 협의를 진행 중”이라고 설명했다.
현재 HBM 주도권은 시장점유율 53%를 차지하는 SK하이닉스이 쥐고 있으며 삼성전자가 38%로 그 뒤를 추격하고 있다.
SK하이닉스의 주도권 배경에는 미국 반도체 설계 기업 엔디비아가 자리잡고 있다.
엔디비아는 AI 반도체 시장 점유율이 80%에 육박해 사실상 독주 체제를 구축하고 있다. 그리고 SK하이닉스는 엔디비아 AI 반도체에 들어가는 HBM를 공급하는 업체다.
4세대 HBM인 'HBM3'은 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 납품한 것으로 알려졌다. HBM 5세대 'HBM3E' 역시 SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아에 공급했다.
하지만 삼성전자는 HBM3E를 시작으로 고용량 HBM 시장 공략을 강화하는 등 자신감을 내비쳤다.
이는 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 선보인 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 때문이다. 이 제품은 기존 HBM3 8H과 비교해 성능·용량이 각각 50% 이상 향상됐다.
삼성전자 관계자는 “고용량 HBM 수요가 증가하고 있으며 삼성전자는 업계 최초로 HBM3E 12단 제품 샘플을 현재 공급 중이며 2분기에 양산 체제에 들어갈 방침”이라며 “특히 36기가바이트 고용량을 지원하는 12단 제품은 고단 스택에 강점이 있는 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적 제품 경쟁력을 확보했다”고 강조했다.
그는 이어 “삼성전자는 이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 하반기 12단 제품 수요 증가세에 적극 대응해 HBM 사업 확대를 가속화하고 하반기 HBM3E 급으로 높여 고용량 HBM 수요 선점에 주력할 계획”이라며 “이에 따라 HBM3E 비중은 전체 판매 수량의 3분의 2가 될 것"이라고 내다봤다.
실제 최근 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM을 검증하고 있다고 밝히며 업계 이목이 쏠렸다. 젠슨 황은 삼성전자 HBM3E 제품에 ‘젠슨 승인’이라고 사인을 남겨 엔비디아 납품 가능성을 열었다.
업계의 관계자는 <뉴스투데이>와 통화에서 “그동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도권을 거머쥐었지만 삼성전자가 HBM 사업을 본격적으로 강화하면서 양사 간 치열한 경쟁이 예상된다”고 전망했다.
그는 이어 “AI 반도체 수요 급증으로 HBM 공급 부족 현상이 당분간 이어질 것”이며 “대규모 투자로 생산능력을 키우고 있는 전략을 추진하는 삼성전자로서는 안정적인 물량 공급을 앞세워 고객 수요를 확보할 수 있는 절호의 기회”라고 덧붙였다.
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