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[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전자가 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 D램 개발에 성공했다.
삼성전자는 1일 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다.
1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 확대한 성과를 거뒀다.
삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램을 개발함으로써 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 강화했다.
특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처를 개선해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정 없이 제작할 수 있게 됐다.
또한 동일 128GB 모듈 기준 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력을 개선할 수 있어 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 예상된다.
삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속적으로 늘려나갈 계획이다. 또한 AI시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력해 차세대 D램 시장을 이끌어 나갈 예정이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 “이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보했다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 이겨 나가겠다”고 말했다.
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