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[뉴스투데이=전소영 기자] 메모리 반도체 업황이 여의치 않은 가운데 패키지 기판 업체들도 관련된 영향을 받고 있다. 이러한 위기를 인쇄회로기판 제조 전문업체 ‘대덕전자’는 비메모리 패키지 기판 확대로 극복할 거라는 전망이 나왔다.
김록호 하나증권 연구원은 25일 ‘대덕전자-수익성 개선 여력 상존’ 리포트를 통해 이 같은 의견을 냈다.
김 연구원에 따르면 패키지 기판 업체들의 실적은 올해 3분기까지 양호한 흐름을 보였다. PC, 스마트폰 등의 전방 산업 수요 감소가 뚜렷했음에도 불구하고 패키지 기판 재고가 적정 수준을 하회해 메모리 패키지기판의 수요는 견조 했던 것으로 파악된다.
때문에 고객사들이 패키지 기판 주문을 줄이지 않았는데 3분기를 기점으로 적정 재고가 축적됐을 가능성이 크다. SK하이닉스가 속한 메모리 반도체 업황도 녹록지 않은 상황인데다, 패키지 기판 업체들도 관련된 영향이 확인되고 있다는 게 김 연구원의 설명이다.
김 연구원은 “패키지 기판 업체들 대부분이 주문량 감소를 감지하기 시작했고, 올해 4분기는 연말 재고조정 등의 이슈와 함께 전분기 대비 수요 감소가 뚜렷할 것”이라고 진단했다.
내년에는 메모리 반도체 수요가 유례없는 수준으로 저조할 것이라는 전망에 무게가 실리고 있어 국내 패키지 기판 업체로서는 매출액의 상당 부분을 차지하는 메모리 반도체의 수요 부진은 부담으로 작용할 수밖에 없다.
김 연구원은 이런 가운데 대덕전자는 비메모리 비중 확대로 차별화가 예상된다고 기대했다.
그는 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 이른다”며 “내년 1분기에 FC-BGA 신규 라인이 추가로 가동될 예정이므로 비메모리 비중이 절반을 초과할 것”이라고 추정했다.
그러면서 “비메모리 비중 확대에 따른 수익성 방어도 가능할 것으로 기대된다”며 “2023년 대덕전자의 예상 매출액은 1조4521억원, 영업이익은 2548억원으로 전년대비 각각 7%, 6% 증가할 전망”이라고 말했다.
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