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SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발…업계 최고 성능

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전소영 기자
입력 : 2024.05.09 09:56 ㅣ 수정 : 2024.05.09 09:56

온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 업계 최고 성능 제품… 3분기부터 양산
기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선…제품 수명 40% 향상

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SK하이닉스가 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS*(Zoned UFS) 4.0’을 개발하는 데 성공했다. [사진 = SK하이닉스] 

 

[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI 스마트폰에 탑재될 업계 최고 성능의 차세대 모바일 낸드 솔루션을 선뵌다.

 

SK하이닉스는 9일 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

 

SK하이닉스는 “ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능이 구현됐다”며 “이 제품을 통해 당사는 HBM(고대역폭)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 강조했다.

 

ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분하지 않고 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등을 기준으로 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 향상시켜준다.

 

이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 개선했다. 또 저장장치의 읽기와 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 증가했다.

 

회사는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 전망하고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다.

 

SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 생산해 고객에게 제공했고, 해당 시제품을 토대로 고객과 협업해 ‘제덱’(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발해 냈다. 

 

회사는 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 출시할 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. 

 

안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 적용한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 향상되고 있다”고 설명했다.

 

이어 “당사는 고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 ‘글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)’의 위상을 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

 

 

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