[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 HBM(High Bandwidth Memory) 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 입증한다.

SK하이닉스는 19일 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급에 나선다고 밝혔다.

이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 불과 7개월 만에 성과다.

SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리가 요구하는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는데, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 핵심 기술이다. SK하이닉스는 이를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 개선했다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 방식의 반도체 패키지가 필요하다. 

따라서 AI에 투자를 확대하고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 향상시켜가고 있다. 

SK하이닉스는 HBM3E 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대한다. HBM3E를 성공적으로 양산하고 고객에게 안정적으로 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 지속할 방침이다.

SK하이닉스 류성수 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.