[뉴스투데이=전소영 기자] LG이노텍이 인공지능(AI)을 적극적으로 활용해 제품 공정 시간을 단축하고 불량률을 최소화하는 데 힘을 주고 있다.

LG이노텍은 24일 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 발견하는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다.

고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품은 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인에 의해 단선·합선 등 불량 이슈가 발생하고 한다. 마이크로미터(0.000001 m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상유무를 결정하기 때문에 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 반드시 필요하다.

그간에는 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 사례가 많았다. 기존에는 수작업으로는 도면의 모든 영역을 전수검사하는 일이 불가능해 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 진행됐다.

이로 인해 발생하는 실패비용(F-cost)과 리드타임 지연은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 꼽혔다.

그런데 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입됨으로써 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있게 됐다는 게 LG이노텍의 설명이다.

LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI를 개발하기 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 자세히 분석했다. 그리고 PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다.

이를 기반으로 새로운 도면 입고 시 AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출한다.

또 기존에는 개발자의 경험에 의존하여 검수가 이뤄졌던 만큼 고객에게 설계도 수정을 요구할 만한 근거가 부족했는데 이 문제 역시 AI 도입으로 해결됐다. 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화함으로써 객관적인 데이터를 근거로 한 판독 기준을 정립할 수 있었기 때문이다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터 베이스(DB)를 토대로 AI의 도면 분석력을 계속해서 고도화해 나가고자 한다. 

이와 더불어 LG이노텍은 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 것은 물론 더 나아가 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 계획이다.

강민석 CTO(부사장)는 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 쌓아온 데이터 자산을 적극 활용해 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례”라며 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 속도 내 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 계속해서 창출해 나가겠다”고 말했다.