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“삼성전기, MLCC 업황 우려 과도… FC-BGA 일류화 주목”
장원수 기자
입력 : 2021.10.28 11:03
ㅣ 수정 : 2021.10.28 11:03
3분기 전 사업부 호조, 패키지기판과 MLCC 수익성 기대 이상
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 28일 삼성전기에 대해 부품 공급난과 언택트 Set 수요 둔화에서 비롯한 적층세라믹캐패시터(MLCC) 업황에 대한 우려가 과도하다며 3분기 영업이익은 역대 최대였고, 4분기도 예상치를 상회할 전망이라고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “삼성전기의 3분기 매출액은 전년 동기대비 2조6887억원, 영업이익은 48.9% 증가한 4578억원으로 시장 컨센서스(4215억원)를 크게 상회한 동시에 역대 최고치를 기록했다”며 “무엇보다 패키지기판이 선전했는데, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 부족이 유발한 호황 국면에서 주력 제품군의 판가 상승 효과가 본격적으로 반영됐다”고 밝혔다.
김지산 연구원은 “노트 PC 박판 CPU용 FC-BGA 이외에도 고성능 애플리케이션프로세서(AP)용 플립칩칩스케이패키지(FC-CSP)와 5G 안테나 기판 공급이 확대됐고, 지속적인 증설 기조 속에서 완전 가동 상태를 유지했다”며 “MLCC는 혼합 평균판매가격(Blended ASP)과 수익성 상승 추세를 이어갔다”고 설명했다.
김 연구원은 “주고객 스마트폰용 소형·고용량품과 고부가 산업용 및 전장용 제품 수요가 증가했고, 중국 천진공장이 본격 가동에 들어갔다”며 “카메라모듈은 중화 고객 재고조정 영향에도 불구하고, 주고객 폴더블폰 판매 호조, 갤럭시 A 시리즈 출하 확대를 배경으로 예상보다 양호한 실적을 달성했다”고 지적했다.
그는 “부품 공급난과 언택트 Set 수요 둔화에서 비롯한 MLCC 업황에 대한 우려가 과도하다고 판단된다”며 “산업용 위주의 MLCC 점유율 상승세와 패키지기판의 구조적 호황을 주목할 필요가 있다”고 언급했다.
그는 “삼성전기의 4분기 영업이익은 전분기 대비 56% 늘어난 3941억원으로 계절적 감소가 불가피하지만, 시장 예상치(3628억원)를 상회할 전망”이라며 “MLCC는 PC, TV 등 IT용 수요가 감소하겠지만, 네트워크, 서버 등 산업용과 스마트폰용 고부가품의 수요 강세가 이어져 Blended ASP가 추가로 상승할 것”이라고 말했다.
이어 “전장용의 경우 반도체 수급 이슈가 상존하나, 전기차 중심으로 소요원수가 증가하고 있어 수요 전망이 양호하다”고 덧붙였다.
그는 “패키지기판은 5G 안테나 기판과 신규 Flagship용 FC-CSP 중심으로 성장세를 이어갈 것”이라며 “카메라모듈은 신규 플래그십향 출하가 4분기부터 선행적으로 진행될 예정이어서 통상적인 계절성보다 양호할 것”이라고 진단했다.
그는 “FC-BGA의 대규모 투자 가능성과 제품 고도화가 중요한 투자 포인트”라며 “삼성전기는 내년 하반기 서버용 FC-BGA 시장에 진입하겠다는 계획을 밝혔고, 언론 보도대로 대규모 투자에 나선다면 FC-BGA 사업을 일류화할 수 있을 것”이라고 분석했다.
그는 “앞서 고질적 적자를 면하기 힘든 RF-PCB 사업 중단을 결정함에 따라 패키지기판 중심의 사업 포트폴리오 선진화가 이루어질 것”이라고 전망했다.
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