[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 29일 삼성전기에 대해 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지기판의 평균판매가격(ASP)이 상승하며 수익성이 추가로 개선될 것이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “삼성전기의 2분기 영업이익은 전년 동기대비 230% 늘어난 3393억원으로 시장 컨센서스(3060억원)를 상회했다”며 “전 사업부 매출이 기대 이상이었고, MLCC의 혼합평균판매단가(Blended ASP) 상승 폭이 인상적이었다”라고 밝혔다.

김지산 연구원은 “MLCC는 IT용 소형, 초고용량품과 서버 등 산업용 제품 공급이 증가하면서 믹스 개선 효과가 컸고, 수율 및 생산성 향상 노력이 뒷받침됐다”라며 “중국 스마트폰 수요 둔화 우려를 상쇄할 만한 실적”이라고 설명했다.

김 연구원은 “모바일과 산업용 수요에 적극 대응하면서 점유율이 상승하고 있는 점을 주목할 필요가 있다”며 “패키지기판은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 중심으로 빠듯한 수급 여건이 지속되며 판가가 우호적이었고, 완전 가동 체제를 유지했다”고 지적했다.

이어 “카메라모듈은 전략 모델 공백기임에도 불구하고, 중화 거래선향 공급이 크게 확대되며 깜짝 실적을 도왔다”고 덧붙였다.

그는 “삼성전기의 3분기 영업이익은 전년 동기대비 25% 늘어난 3838억원으로 기존 추정치를 상회할 전망”이라며 “관전 포인트는 MLCC와 패키지기판의 ASP 상승세”라고 말했다.

그는 “MLCC는 IT용으로 견조한 수요가 이어지고, 전장용 수요가 회복되며, 스마트폰 신모델 출시 효과로 인해 수요 여건이 추가로 개선될 것”이라며 “업계 재고가 적정한 수준에서 고부가 제품 위주로 빠듯한 공급 상황이 지속될 전망”이라고 내다봤다.

그는 “천진 신공장이 본격 가동됨에 따라 IT용 중심으로 대응력이 향상될 것”이라며 “패키지기판은 판가 상승 효과가 본격적으로 반영돼 수익성 개선폭이 확대될 것”이라고 진단했다.

그는 “5G용 SiP 기판과 mmWave 안테나 기판 수요가 성장하고, FC-BGA는 기업용 PC와 서버, 네트워크 수요가 양호할 것”이라며 “이에 비해 설비가 부족해 업계 생산능력 확충이 지연될 것”이라고 분석했다.

그는 “카메라모듈은 이례적 강세였던 중화향 매출 감소가 불가피하겠지만, 주고객 신규 폴더블폰향 고사양 카메라 공급을 주도할 예정”이라고 전망했다.

그는 “주가는 MLCC 수급 전망에 대한 고민 속에서 패키지기판의 역사적 호황을 제대로 반영하지 못한 수준이라고 판단된다”고 내다봤다.