[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 29일 삼성전기에 대해 1분기 실적이 시장 기대치를 충족시켰고, 2분기는 계절적 감익이 불가피하지만 여전히 예상보다 양호할 것이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “삼성전기의 1분기 영업이익은 전년 동기대비 99% 늘어난 3315억원으로 시장 기대치(3160억원)를 충족시켰다”며 “PC 등 언택트 기기 수요 강세 속에 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 매출이 기대 이상이었고, 패키지기판 업황 호조가 돋보였다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “MLCC는 5G 모바일 및 PC용 소형, 고용량품 출하가 증가하면서 제품 믹스 가 개선됐고, 해외 생산 거점 수율 향상 등 제조 효율 개선 노력이 뒷받침됐다”며 “패키지기판 중 플립칩-칩스케일패키징(FC-BGA)은 공급 부족 상황에서 노트북 박판 CPU용 매출이 확대됐고, BGA는 경쟁사 화재 여파로 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 등의 판가 상승 요인이 더해졌다”고 지적했다.

김 연구원은 “반면에 계절성이 큰 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)은 한계 사업의 면모를 피하지 못했다”며 “카메라모듈은 예상보다 Flagship 효과가 크지 않았지만, 광학 10배 Folded Zoom 등 고사양 카메라 공급을 확대하는 한편, 갤럭시 A 시리즈향 보급형 제품 양산을 본격적으로 시작했다”고 언급했다.

그는 “2분기는 계절적으로 카메라모듈과 RF-PCB의 매출이 감소하는 시기지만, MLCC의 완만한 실적 개선 기조가 이어질 것”이라며 “영업이익은 전년 동기대비 206% 증가한 2937억원으로 기존 추정치를 상회할 것”이라고 설명했다.

그는 “MLCC는 비메모리 반도체발 자동차 및 IT Set의 생산 차질 우려 속에서 고객사들의 부품 재고 확보 노력도 병행될 것”이라며 “스마트폰과 PC 수요 전망은 여전히 양호하다”고 말했다.

이어 “신규 천진 공장이 이르면 2분기 말부터 본격 가동되고, 고온, 고압 특성을 강화한 전장용 라인업을 늘려 갈 계획”이라고 덧붙였다.

그는 “패키지기판은 AP용 FC-CSP, 5G 안테나기판, 박판 CPU용 FC-BGA 등 고부가 제품 중심으로 생산능력을 확대해 제품 믹스 개선도 추진할 것”이라며 “카메라모듈은 플래그십을 대신해 중화 고객향 및 보급형 스마트폰용 매출이 증가할 것이고, 주고객 전략 모델 의존도가 컸던 과거 사이클에 비해 계절성이 완화될 것”이라고 진단했다.

그는 “FC-BGA가 주도하는 패키지기판 시장의 호황이 이어질 것이다. FC-BGA는 서버 CPU 등 프로세서의 대형화 및 이종 Die 통합 기술 확산에 따른 대면적화, 차세대 패키지 기술의 진화 및 제조 난이도 증가, 제한된 경쟁구도 속에서 구조적 호황이 길어질 전망”이라고 내다봤다.