“삼성전기, MLCC와 반도체 기판 사업에 수혜가 쏟아지고 있다”
1분기 영업이익 2914억원 추정
[뉴스투데이=장원수 기자] 유안타증권은 14일 삼성전기에 대해 반도체기판의 고단화 대면적화에 적기 대응하면서 글로벌 반도체 기판시장에서의 입지가 강화되고 있다고 전했다.
이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전기의 1분기 매출액은 전년 동기대비 4% 늘어난 2조3000억원, 영업이익은 77% 증가한 2914억원으로 추정한다”며 “PC, Tablet PC, 스마트폰 등 IT 기기 전반에 걸쳐 강한 부품 재고축적(Restocking)이 지속되면서 삼성전기 컴포넌트솔루션(MLCC 등)사업부의 실적 성장성이 부각될 전망”이라고 밝혔다.
이재윤 연구원은 “기판솔루션사업부는 회로기판(RFPCB)부문의 적자에도 불구하고 전년 동기대비 영업이익이 두 배이상 성장할 것으로 예상된다”며 “모듈솔루션 사업부는 주력 고객사의 플래그십 조기 출시 효과와 폴디드 줌(Folded Zoom) 카메라 매출 확대가 실적에 긍정적으로 작용할 것으로 기대된다”고 설명했다.
이 연구원은 “삼성전기의 2분기 매출액은 전년 동기대비 15% 늘어난 2조1000억원, 영업이익은 158% 증가한 2476억원을 기록할 전망”이라며 “여전히 MLCC와 반도체 기판사업이 전년 동기대비 실적 성장을 주도할 것”이라고 지적했다.
그는 “견조한 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요는 2분기에도 지속될 전망”이라며 “다만, 판가인상 보다는 스펙 상향에 따른 제품 믹스 개선과 기존 제품에 대한 판가 인하 압박이 완화되고 있다는 점에 주목해야 한다”고 언급했다.
이어 “삼성전기는 반도체기판의 고단화 대면적화에 적기 대응하면서 글로벌 반도체 기판시장에서의 입지가 강화되고 있다”고 덧붙였다.
그는 “5G 스마트폰 확산, IT기기의 고사양화 추세에 따른 수혜가 삼성전기 MLCC와 반도체 기판 사업에 집중되고 있다”며 “특히 반도체 기판사업에서는 FC-BGA의 점유율 확대가 가속화될 전망이고, 5G 스마트폰용 AiP 시장 선점으로 실적 모멘텀이 부각될 전망”이라고 내다봤다.
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