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“삼성전기, 반도체 기판의 수요 지속 및 카메라 공급량 확대 전망”
장원수 기자
입력 : 2021.03.11 17:43
ㅣ 수정 : 2021.03.11 17:43
컴포넌트 부문 IT 수요 강세로 이익률은 전년대비 개선
[뉴스투데이=장원수 기자] DS투자증권은 11일 삼성전기에 대해 올해는 다작과 풍년이 예상되는 해라고 전했다.
권태우 DS투자증권 연구원은 “올해 MLCC(적층세라민콘덴서) 업황 호조가 예상되어 컴포넌트 부문의 이익률은 20% 수준을 유지할 전망”이라며 “삼성전기의 2021년 ROE(자기자본이익률) 14.9%로 2020년 10.8% 대비 개선되는 구간”이라고 밝혔다.
권태우 연구원은 “올해 삼성전기의 예상 PBR(주가순자산비율)은 2.1배로 Global 경쟁사 평균 PBR 3.2배 대비 저평가 국면”이라며 “삼성전기는 과거 MLCC 호황이였던 2010년, 2018년에 PBR 밴드 상단 벨류에이션을 받았다는 점을 감안하여 밴드 상단 2.8배 적용은 무리가 없다고 판단된다”고 설명했다.
권 연구원은 “전년 대비 IT 수요 강세가 지속되면서 MLCC 가동률은 풀케파가 예상되며 올해 컴포넌트부문 이익률은 20.5%로 전년 대비 4.8% 개선이 예상된다”며 “현재 중화권 모바일향 및 PC/TV향 수급이 견조하다”고 언급했다.
그는 “재고 수준은 올해 1분기 기준 정상재고 범위보다 낮은 상황”이라며 “글로벌적으로 공급 증설이 제한적인 상황이기 때문에 타이트한 재고 수준을 유지할 전망”이라고 지적했다.
그는 “지난해 하반기부터 공급 부족 이슈에 따른 경쟁사의 부분적인 가격인상이 진행됨에 따라 삼성전기의 가격 상승 가시성도 높아진 상황”이라고 말했다.
그는 “패키지 기판의 경우(BGA/FCBGA/FC-CSP 등) 전년 대비 상황이 좋다”며 “모바일 AP, 안테나, 통신칩, 메모리용 기판 등 수요가 지속되는는 가운데, 지난해 대만의 경쟁사의 화재로 인해 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)향 가격 상승으로 삼성전기는 평균판매가격(ASP) 상승효과를 받는 상황”이라고 진단했다.
그는 “모듈 부문은 주력고객사의 플래그쉽 모델 제품군 확대 및 중저가 모델의 카메라 고사양화에 따라 올해 모듈 예상 매출액은 전년대비 11.2% 늘어난 3조2000억원으로 예상한다”며 “삼성전기는 올해 중저가 신규 모델(A52, A72)에 후면 카메라를 공급하면서 매출 계절성은 낮아질 것으로 예상되며 매출의 안정적인 성장이 가능하다”고 전망했다.
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