[뉴스투데이=장원수 기자] 정부와 기업이 10년간 총 3000억원을 공동 투자해 시스템반도체 분야 석·박사급 인재 3000명을 양성한다.

동시에 시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정을 신설하는 등 지원을 확대해 내년까지 총 3638명의 다양한 핵심인력을 배출할 계획이다.

정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 이런 내용의 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.

이번 방안은 ‘차세대 반도체 적기투자 지원 방안’(1차 회의), ‘팹리스 성장 인프라 조성방안’(2차 회의) 등에 이은 세 번째 시스템반도체 안건이며, 2021년~2022년 인력양성 방안을 집중적으로 제시했다.

정부는 지난 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 발표 이후, 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이며, 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 2021년~2022년간 총 3638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.

(학사급 인재) 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설할 예정이다. 

설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용을 연계한다.

또 삼성전자, SK하이닉스 등 채용연계 계약학과는 올해부터 신입생을 선발한다. 연세대 시스템반도체공학과(연세대-삼성전자, 50명), 고려대 반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 30명) 등이다.

석·박사급 인재 양성을 위해 민·관이 1:1 공동투자를 진행해 ▲핵심기술 연구개발(R&D) ▲고급인력 양성 ▲채용 유도까지 연계한다. 향후 10년간 정부와 기업이 각 1500원억씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석·박사급 인력을 배출한다는 계획이며, 올해 예비타당성 조사를 완료하여 내년부터 본격 추진할 예정이다.

이와 함께 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계 전문 인력 양성 사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고, 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망 품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

현재 카이스트를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대한 정부 지원 확대도 검토 중이다.

지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업 준비생과 재직자를 대상으로 ‘전자설계자동화(EDA) 툴’을 활용한 실습 교육을 제공한다.