▲ 삼성전자와 SK하이닉스 각 사의 올해 분기보고서에 따르면 삼성전자는 R&D에 10조1267억 원을 투자했고, SK하이닉스는 1조5315억 원을 투자했다.[사진제공=각 사]

삼성·SK하이닉스, 경제 불확실성에도 R&D에 통 큰 투자

‘반도체 비전 2030’에 한 걸음 다가선 삼성전자

[뉴스투데이=오세은 기자] 장기간 반도체 가격 하락, 미중 무역분쟁, 그리고 일본 수출 규제 강화라는 대내외 불확실성에도 불구하고 삼성전자와 SK하이닉스가 R&D에 적극적인 투자에 나서 주목된다.

통상적으로 대내외 불확실성이 크고 경기 전망이 불투명하면 R&D 등의 투자는 쉽지 않다. 하지만 이들의 통 큰 투자는 최근 메모리 산업의 부정적인 전망에서도 글로벌 반도체 시장에서의 선두 유지 방법은 높은 기술력과 품질력에 있다는 것을 보여준다.

18일 삼성전자와 SK하이닉스 각 사의 2019년 반기보고서에 따르면 두 회사 모두 작년 상반기와 비교해 R&D 비용이 늘었다.

먼저 삼성전자는 R&D에 10조1267억 원을 투자해 반기 사상 처음으로 10조 원을 돌파했다. 이는 매출액에서 R&D에 들어간 비율이 9.3%로 작년 상반기(7.4%)보다 2.0%포인트 가까이 올랐다.

▲ [자료=금융감독원, 표=뉴스투데이 오세은]

SK하이닉스 또한 올 상반기 R&D에 1조5315억 원을 투자해 매출액 대비 비중이 11.6%에 달했다. 이는 2016년 상반기(12.1%)에 이어 두 번째로 높았다.

삼성전자는 지난 4월 ‘반도체 2030 비전’을 통해 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 세웠다.

올 상반기 R&D에 10조 원이라는 연구개발비용이라는 선제적 투자로 시스템 반도체 산업 발전에 앞장서겠다는 포석이다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조 원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

▲ 지난 12일 SK하이닉스는 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 ‘HBM2E’ D램(사진) 개발에 성공했다고 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM)의 일종인 이 제품은 이전 제품인 HBM2 대비해 데이터 처리 속도가 50% 높다는 것이 특징이다. 이는 풀 HD 영화 3.7GB 124편을 1초에 처리할 수 있는 수준이다.[사진제공=SK하이닉스]

SK하이닉스, 기술력과 인재확보 둘 다 잡는다

SK하이닉스는 최근 모듈/SSD 능동소자 공정분야 등 소재 분야에서 경력직을 채용하는 모집 공고를 냈다. 선제적인 인재 확보를 통해 소재 분야에서의 경쟁력을 한층 더 강화하겠다는 포석으로 읽힌다.

뿐만 아니라 SK하이닉스는 지난 12일 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 ‘HBM2E’ D램 개발에 성공했다고 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM)의 일종인 이 제품은 이전 제품인 HBM2 대비해 데이터 처리 속도가 50% 높다는 것이 특징이다. 이는 풀HD 3.7GB 124편을 1초에 처리할 수 있는 수준이다.

이처럼 SK하이닉스는 경기 전망이 불투명한 가운데도 불구하고 기술력과 인재확보에 주력하고 있다.

재계 한 관계자는 “반도체는 결국 기술력 싸움이기 때문에 업황이 불황일지라도, 지속적으로 한층 더 높은 기술력, 그리고 그 기술을 만들어내는 인재확보를 위한 기업들의 노력은 계속될 수밖에 없다”라고 말했다.